原问题：高通打响围攻英特尔的高通第一枪

出品 | 虎嗅科技组

作者 | 丸都山

编纂 | 王一鹏

头图 | 高通官网

“Oryon CPU 的开拓进度致使逾越了咱们自己的预期 。”

北京光阴 10 月 25 日清晨，打响第枪高通骁龙技术峰会正式召开。围攻差距于以往手机厂商们排队抢首发的英特安守故常 ，这次业界把焦点放在了高通专为 AI 打造的高通 PC 处置器骁龙 X Elite 上，一枚基于高通自研内核“Oryon”的打响第枪 CPU 。

在介绍这枚芯片刻 ，围攻高通 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）的英特欢喜之情也是溢于言表，苹果的高通 M2 Max 以及英特尔的 i9-13980HX 成为行动现场的“比力组”，从复线程功能到峰值功勤勉耗，打响第枪再到 GPU 算力以及 AI 处置速率 ，围攻安蒙试图用数据证实骁龙 X Elite 是英特一款全方位争先的产物 。

在挪移旗舰芯片方面 ，高通尽管全新骁龙 8Gen 3 被 X Elite 抢了风头，打响第枪但凭仗“首款专为天生式 AI 打造的围攻挪移平台”这一位头，仍是在宣告会上赢患上满堂彩 。

经由一场宣告会 ，高通摇身一酿成为“终端 AI”的代表，乐成让人们轻忽了英特尔才是最先主张 AI 端侧合计的企业 。

而就在高通技术峰会召开前的一天，10 月 24 日，路透社报道称 ，英伟达以及 AMD 正在开拓可能用于 Windows 零星的 PC 处置器。尽管还不清晰上述产物的研发妨碍，但可能判断的是 ，两家公司的 PC 处置器同骁龙 X Elite 同样接管 ARM 架构 。

英特尔曾经凭仗 x86 架构操作 PC 处置器市场三十余年，但眼下英特尔的行业霸主位置，彷佛在一早晨之间迎来变数 。

高通的演化 ，有多残缺？

在宣告会开始
，安蒙介绍了在端侧实现 AI 合计的需要性 ，根基仍是那些旧调重弹的意见：低老本 、低时延 、清静性高。但使人惊喜的是，高通地把挪移端平台的天生式 AI 能耐抬上了一个新的高度。

相较上代产物 ，骁龙 8Gen 3 的 CPU 功能提升了 30%，GPU 功能提升了 25%，NPU 功能提升 25% ，当初骁龙 8Gen 3 已经反对于运行 100 亿参数的天生式 AI 模子。假如运用搭载 8Gen 3 平台的智能手机运行 Stable Diffusion
，惟独不到 1 秒就能用文本天生图像 。

图片源头：高通

假如只比力参数，100 亿模子参数要较 GPT 4 以及 Llama2 等云端模子少了多少个数目级，但对于手机厂商而言，这样的硬件能耐在现阶段已经根基够用 。

以小米为例，该公司在往年 4 月实现为了大模子团队的搭建，8 月乐成在端侧跑通 13 亿参数大模子，但当初还未正式进入公测阶段。以此判断
，不才一代骁龙挪移旗舰平台宣告以前
，骁龙 8Gen 3 足以应答手机真个磨炼需要。

此外，在宣告会现场
，高通还拉出一票软件公司站台，并展现骁龙平台现已经反对于微软 、Meta、OpenAI、安卓
、baidu等公司的端侧大模子。凭证此前高通与 Meta 的相助妄想，最先在明年理当就能看到 Llama 2 模子在骁龙平台上运行。

相较于多模态天生式 AI 能耐，骁龙 8Gen 3 在其余方面则稍显重大
，只能算是中规中矩的老例降级，但眼上行业内彷佛也并不体贴骁龙新的挪移平台 ，在游戏、影像等场景下有多少多提升
，全场的关注点都会集在骁龙 X Elite 上
。

图片源头：高通

高通方面展现，这个专为 AI 打造的骁龙 X Elite 其 AI 处置能耐是竞品的 4.5 倍
，异构 AI 引擎功能可达 75TOPS，反对于在端侧运行逾越 130 亿个参数的天生式 AI 模子
，当运用基于 70 亿参数的端侧谈天助手时，每一秒可处置 30 个 Token
 。

尽管宣告会现场高通并无标注这个“竞品”是哪款 CPU ，但仍因此数据的方式揭示了下 Oryon 内核的“根基能耐”
：复线程功能逾越苹果的 M2 Max 以及英特尔的 i9-13980HX ，峰值功耗比 M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 少 70%。而在多线程方面 
，高通还比力了英特尔的 i7-1355U，称骁龙 X Elite 的功能可达其两倍，且峰值功耗削减 68%
 。

图片源头：高通

纵然这种比力方式稍有“田忌赛马”之嫌 ，但不患上不说，作为 Oryon 内核的首代商用产物
，骁龙 X Elite 的展现远逾越行业预期 。

实际上，在 Oryon 名目上，高通某种意思上是沾了苹果的光。

2021 年 3 月，高通笼络了独创芯片妄想公司 Nuvia，这家公司的主歇营业便是打造高功能 ARM 架构芯片 ，其独创人团队搜罗苹果前 CPU 首席架构师 Gerard Williams 以及曾经退出苹果 A7-A14 芯片研发的 John Bruno 、Manu Gulati 等人 。

在实现对于 Nuvia 笼络后，高通在 Oryon 名目上妨碍神速，并于去年骁龙技术峰会上宣告推出 Oryon 内核。

值患上一提的是，在高通 2022 年三季度财报宣告后的电话团聚上 ，安蒙曾经展现过
，“咱们估量，2024 年骁龙 Windows PC 将泛起拐点。”但在当时，思考到高通在 PC 市场少患上可怜的占有率 ，这句话并无引起行业太多的关注 。

三家分 Intel？

骁龙 X Elite 芯片的推出 ，让高通在 PC 规模的野心底细毕露
。尽管这家公司一度凭仗手机芯片成为全天下最大的 Fabless 厂商，但在 PC 行业
，高通不断冷清驰名。

在 2018 年 ，高通曾经在骁龙 855 芯片的根基上，推出了面向 PC 真个骁龙 8cx 处置器，但功能颇为羸弱，致使不迭当时 iPhone 上的 A12 芯片。致使于当时有种意见以为，骁龙 8cx 存在的意思便是为了证实，ARM 架构不适协作为电脑处置器，它确定只能是挪移端架构。

尔后，鲜有芯片厂商再妨碍 ARM 架构在 PC 上的试验。直到 2020 年 ，基于 ARM 架构的苹果 M1 芯片问世，人们才发现 ARM 架构在功耗大幅争先 x86 架构处置器的同时 ，功能同样可能有不俗的展现。

反映在市场展现上 ，凭证 CouterPoint Research 的统计数据 ，自 2020 年苹果推出 M1 芯片后，妨碍 2022 年尾，全天下基于 ARM 架构处置器的条记本市场份额从 2% 快捷削减至 12% 以上，其中 90% 都是苹果的产物
 。

需要剖析的是，除了英特尔以及 AMD 外，大部份厂商根基不 x86 架构授权，此前连进入 PC 市场的资历都不，而苹果凭仗 ARM 架构在 PC 市场上取患上的乐成，给良多芯片妄想厂商打入了一针强心剂
。

与此同时 ，在“端侧 AI”意见崛起确当下 ，厂商们发现 ARM 架构芯片的另一个优势颇为适宜端侧大模子的场景——低功耗 。

相较于云端大模子，端侧大模子最大的意思在于可能在离线形态下运用，而在同样艰深运用途景中，波及到离线运用的根基都是条记本电脑  、平板电脑等便携式配置装备部署，这种产物每一每一由于续航的需要对于 CPU 功耗有着很高的要求
。

因此，以前被 x86 架构“洽谈”的芯片厂商们，如今都貌合神离的开始了对于 ARM 架构的研发使命，试图在“端侧 AI”时期从英特尔嘴里抢下一块肉。

值患上一提的是，以前被以为以及英特尔组成“Wintel 同盟”的微软 ，在“Arm on Windows”这件事上展现患上致使比芯片厂商还要自动
。10 月 17 日 ，微软宣告了一项名为“ARM 咨询效率”的妄想，以辅助开拓者开拓基于 ARM 的运用挨次
。

这着实也不难清晰 ，尽管有着同盟之名，但持久以来，微软不断愿望可能解脱繁多相助方的约束 。

从上述布景来看 ，眼下开拓基于 ARM 架构的 PC 处置器，彷佛占尽了天时、天时 、人以及 。

不外，如今还远不到能危及英特尔的时候 。一方面 ，英特尔代表的 x86 PC 处置器市场依然有着相对于的争先优势 。

另一方面，英特尔在端侧 AI 上的自动同样不遑多让
，在前不久的 Intel On 大会上  ，英特尔宣告年尾推出的代号为“Meteor Lake 的酷睿 Ultra 处置器，将全系集成神经收集处置单元（NPU），而且还豫备经由 OpenVINO 套件 ，辅助开拓者妨碍 AI 磨炼
、测试
，及模子优化使命。

但不论若何，友商们经由 ARM 架构来形貌端侧 AI 的蓝图 ，对于英特尔来说相关于是个值患上小心的信号 。

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